本科及以上
電子、機械及計算機等理工科專業
1. 兩年以上工藝相等相關制程工作經驗,3年以上工作經驗優先。
35歲以內
1.熟練掌握封裝測試流程;
2.熟悉產品制程規范及加工質量標準;
3.熟練掌握產品設計及模具設計評估;
4.熟悉掌握主材及輔材特性及應用;
5.熟悉掌握FMEA、CP、OCAP及SOP的場景及應用;
6.熟悉掌握8D、CIP項目。
8~15K
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