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產品描述

        SiP(System in a Package，系統級封裝)：將多顆多功能芯片加被動元器件，如MEMS、SOC、Sensor、MOS等器件結合在一起，通過引線鍵合（wire Bond）或者凸點（Bumping）方式進行電性及功能的傳遞，形成一個系統或者子系統。其封裝形式有LGA, BGA等。

產品應用

適合于多種應用場合：
- 物聯網
- 電源管理
- 智能家居
- 5G通訊
- 移動終端
- 通訊電子
- 消費電子

技術優勢

- 高精度 01005/008004 SMT 表面貼裝技術
- GaAs、SiC芯片貼裝技術
- FC 、Wire Bond互聯技術
- 埋入式基板貼裝技術
- EMI shielding(電磁屏蔽)技術
- 高散熱器件封裝解決方案