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產品描述

        QFP封裝（Plastic Quad Flat Package，四腳扁平封裝）引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型，封裝管腳很細，主要應用于大規模或超大型集成電路， 適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線、高頻使用、操作方便，可靠性高等特點。

產品應用

適合于多種應用場合：
- 物聯網
- 電源管理
- 汽車電子

技術優勢

- 線徑從0.6~2.5mil Wire Bond互聯技術
- Level1的可靠性能力
- EP系列高散熱解決多方案
- 超大顆產品共面性貼裝解決方案