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QFN系列
產品描述
QFN封裝(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝): 是以銅導電釘架為載體, 內部通過引線鍵合(wire Bond)或者凸點(Bumping) 方式形成電性及功能的傳遞, 封裝體中央區域大塊外露金屬具有很好的導電、導熱能力, 四周用塑封料進行整體包裹, 其可靠性能力更高。產品應用
適合于多種應用場合:- 物聯網
- 電源管理
- 汽車電子
技術優勢
- 產品涵蓋WBQFN,FC QFN- Level1的可靠性能力
- 線徑從0.6~2.5mil 銅線或金線
- 產品尺寸1x1~12x12mm
- 定制化的QFN堆疊技術
